大家好，今天来为大家分享小米4 *** 拆机图解的一些知识点，和小米 *** 怎么拆开的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，接下来我们就一起来看看吧！
本文目录
一、小米 *** 如何拆开后盖
听到有些人反映 *** 后盖太紧，比较难打开。我注意了一下他们是如何开后盖的，发现是他们的开盖 *** 不对，所以后盖很难打开。这里我介绍一下如何真确地开 *** 后盖。这个 *** 不仅适用于小米 *** Mi1，Mi2，也适用于其他品牌如HTC，MOT等有类似结构的 *** 。
开盖时首先必须要有一个力的支点，然后给后盖一个开盖的向上受力点。Mi2的开盖的支点在Mi Logo上方，受力点在USB口处，。开盖的步骤是：1.左手抓住 *** 上部，不要用力只是稳住 *** 2.右手 *** 作 *** 下部开盖 3.右手拇指用力按住米LOGO上方的支点，4.右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉。如下图所示， *** 下部拉开了一个口后，这样 *** 盖就很容易打开。
如下图，之一，没有力的支点，右手使不上劲。第二，左手按住了上盖和下盖的结合部。这时左手给 *** 后盖的阻力远远大于右手开盖的作用力。这样，后盖很难打开。
如下图，同样，之一，没有力的支点，右手使不上劲。第二，左手按住了上盖和下盖的结合部。这时左手给 *** 盖的阻力远远大于右手开盖的力。同样，后盖也很难打开。
以上是Mi2打开后盖比较快捷的办法，也适用于大部分小米旗下 *** ，希望我的回答能对你有所帮助。望采纳！
1、四周都是紧密闭合的，只好从这里下手了：Micro USB mini 5pin电源、数据线接口处。
2、实用工具，指甲。将指甲从电源、数据线接口处卡入机身与后盖闭合处，指甲用点力强行卡入。
3、指 *** 入之后，不要松开，一直卡住。向前滑动。
4、一直滑，随着滑动，机身与后盖闭合的缝越张越开，最后沿着四周滑完， *** 后盖与机身也就分离了。
5、终于打了，可以换电池和 *** 卡了。
6、来看看后盖与机身的卡扣地方，电源、数据线接口2毫米远左右各有一个卡扣，而这里刚好有一个入口，方便卡入，撬开 *** 后盖的之一个卡扣。若没有指甲也可以使用手工刀等工具进行开启。
小米4的后盖比预想的更容易拆下，用一个吸盘吸住后一拉就可以取下。之所以需要用吸盘，是因为小米4的后盖没有像三星那样留下一个缺口可以用指甲抠后盖。
1、左手抓住 *** 上部，不要用力；2、右手拇指用力按住米Logo上方支点；3.右手食指扣住USB口轻用力上拉。这样 *** 盖就很容易被打开，此 *** 同样适用于小米 *** 1和HTC、MOTO有类似结构的 *** 。
你没有说是什么型号的小米 *** 啊
怎么拆后盖小米3 *** DIY更换后盖教程图
*** 就不找了，把SIM卡拔出，你会看见卡槽上方有两颗十字小螺丝，卸下来，然后就在外壳找一个缝用点力扣出来，然后就不用说了，我习惯在充电口那边的角扣。
拆机前，请先使用卡针将小米3机身顶部的SIM卡槽取出。
取出卡槽后，我们使用螺丝刀，小米3顶部卡槽位置有两颗固定后盖螺丝，我们将螺丝拆卸下来即可。
拆完固定螺丝后，我们就可以拆下小米3后盖了，需要注意的是，拆完小米3后盖固定螺丝后，后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的，因此还需要用点力或者借助薄刀片，将后盖拆下来。
拆卸下来小米3原装后盖后，我们就可以将新购买的小米3安装上去了，安装与拆卸是一个逆过程，只要会拆后盖，安装相信大家都会，这里就不详细介绍了。
总体来说，小米3后盖拆解非常简单，不过由于需要拆卸两颗固定螺丝，其中一颗中贴有易碎贴，也就是说拆小米3后盖，将导致小米3失去保修功能，如果注重保修服务的话，那么建议大家过了一年的保修期再来尝试小米3后盖更换。
小米 *** 2系列的后盖开启需要一定的技巧，开盖时首先必须要有一个力的支点，然后给后盖一个开盖的向上受力点。小米 *** 2的开盖的支点在Mi Logo上方，受力点在USB口处。
开盖的步骤是：1.左手抓住 *** 上部，不要用力只是稳住 *** 2.右手 *** 作 *** 下部开盖 3.右手拇指用力按住米LOGO上方的支点，4.右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉。如下图所示， *** 下部拉开了一个口后，这样 *** 盖就很容易打开。
建议您可以参照这个 *** 进行打开后盖：bbs.xiaomi/thread-4853800-1-1
二、小米 *** 4怎么拆主板 图解
1、拆下红点处螺丝，中间3颗螺丝可以不用拆，那是固定 *** 闪光灯的固定螺丝。
2、用镊子撬开背板，注意拿下背板的时候一定要小心，不然容易折断。如果你只是更换小米4 *** 头镜片，到这里就可以了。下面是拆小米4主板。
3、按照 *** 顺序，依次将光线感应器排线、按键排线、屏幕排线、印刷电路排线、电池排线、触控芯片排线用撬机棒撬起，前置 *** 头撬起并摘下
4、最后松开此处卡子，然后主板就可成功拆下。
三、小米4怎么拆电池图解
可以网上搜索类似的M4拆机拆电池的图解
2、把四周的10个螺丝拆下 LED灯周围的3个不用卸取下主板撬一下就出来了
3、需要把压在电池上的2条数据线揭起来动作要慢点不要损伤线材
4、去下电池电池下面有也胶水粘需要 *** 拆用电吹风意义不大左右来回撬一点点把电池撬出来就行了
电池推荐去小米之家或者指定的售后网点去买网上 *** 天猫授权的也都是假的
要么就换别的牌子替代电池 BM32型京东有卖的
四、小米5 *** 拆机图解教程
配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/ *** /128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置 *** 头和一颗1600万像素后置 *** 头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全 *** (与或卡槽)。
*** 方面，3GB 32GB版本售价1999元，3GB *** GB版本售价2299元，4GB 128GB版本为2699元。
那么，小米5的做工到底如何呢?来看看灶哥带来的真机拆解吧。
小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。指纹识别HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。顶部从左到右， *** 孔、 *** 、副MIC，天线分割线对称分布。底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。但Type-C接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。后置 *** 头“四轴光学防抖”。 Nano-SIM卡槽。音量加减键、电源键。看完外观，现在我们再来拆开看看里面。
撕去标签取出卡托用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。卡托金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。取出卡托。卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。卡托为双Nano-SIM设计;材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托 *** 反无法取出和损坏SIM接触端子。
拆卸后盖用吸盘拉起后壳;后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。
拆卸天线NFC支架天线支架采用螺丝扣位的方式固定，两种十字螺丝，其中红圈为1PCS白色螺丝，绿圈为8 PCS黑色螺丝，共有9 PCS;背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴用手即可轻松拿起天线NFC支架整个天线NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。天线NFC支架BOTTTOM面; GPS天线(顶部) Wi-Fi/ *** 天线(右侧)，采用LDS工艺。顶部为GPS天线。天线NFC支架TOP面顶部;顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。 NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。
分离主板断开电源 *** B，板对板连接器。依次断开副板组件、屏幕组件、侧键、环境光距离传感器组件;撬开RF连接头，挑起同轴线。主板采用扣位螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。取下主板。
取下前后 *** 头断开前CAM，并取下前CAM。前CAM; 30 PIN *** B连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。后CAM钢片装饰件黑色硅胶垫圈。后CAM; 1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。
拆卸 *** 罩主板功能标注 SOC：骁龙820(M *** *** 96)，14nm FinFET， *** 位Kryo 4核，更高主频2.15 GHz; GPU：Adreno 530图形处理器624MHz; RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz双通道; POWER 1 Ma *** ment IC：高通PMI *** 94; POWER 2 Ma *** ment IC：高通PM *** 96; SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9 *** 0A; NFC: NXP 66T17; AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335; POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77 *** 6-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band G *** /EDGE– Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,W *** /HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE。 ROM: TOSHIBA THGLF2G9J8 *** ATR，UFS 2.0， *** GB; Quick Charge IC：高通 *** B1351，Quick Charge 3.0快速充电; Wi-Fi/ *** IC：高通 QCA61 *** A; RF TRANSCEIVERS：高通WTR3 *** 5，支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段;同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航 *** 。
拆卸喇叭喇叭BOX采用螺丝扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。拧下7颗固定螺丝。用手即可轻松抬起。喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。
取下电池用手拉起左侧易拉胶手柄。用手拉起右侧易拉胶手柄;注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。电池：充电 *** 电压：4.40V 2910/3000mAh额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充电器：输入：100- 240VAC，50/60Hz，05A;输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。
拆卸副板组件副板组件有两颗十字螺丝固定。掀起振动马达ZIF上黑色盖子。断开指纹识别HOME键。撬开RF连接头，并挑起。拧下副板上两颗固定螺丝。用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。副板采用软硬结合板形式。
取下振动马达撬起振动马达。振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。
取下听筒环境光距离传感器组件用镊子夹起环境光距离传感器组件。环境光距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。听筒规格为1007，H=2.20mm本体。
取下侧键侧键键帽采用小钢片的方式固定，小钢片不易取出。用镊子夹起侧键;侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。侧键键帽小钢片侧键;小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修
屏幕模组拆解断开TP *** B。可以看出TP IC为Synapti *** 提供。用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。前壳前壳采用铝合金 CNC纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜泡棉。触摸按键按键灯。两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修
指纹识别HOME键用镊子夹起指纹识别模块。小米 *** 5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用 *** B连接;指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。
总体来说，小米设计系列 *** 都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。
结构设计优缺点及建议汇总如下：优点： 1、螺丝种类数量： 4种螺丝，都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18颗; 2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况; 3、触摸按键设计：将触摸按键功能 LED线路集成到 TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修 4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修; 5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC组件补强钢片同时起到固定作用; 6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM卡托 *** 反损坏内部 SIM端子; 7、内部设计美观 *** ：整体较为整洁，颜色统一;①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL纸更加美观;②、主板副板都为蓝色油墨;③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。缺点： 1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修; 2、SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等 *** 问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;建议： 1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修;
关于小米4 *** 拆机图解到此分享完毕，希望能帮助到您。
